Accelerate tua electronic vestibulum cum fanway scriptor integrated expertise
PCB Fabrication transforms a consilio in corporalis tabula structuram. Blank tabulas potest fabricari variis coloribus. Et PCB vestibulum processus involves plures gradus: Design finalization, materiam secans, interiore iacuit processus, multi-laminis Lamination, EXERCITATIO, exteriori processu vel profiling et inspectionem.
Tu quaeris in elit pro PCB consilio et vestibulum? Placere sentire liberum contactus nos adepto a quote.
PCB Design:Hoc est fundace processus creandi corporis layout et electrica internonectiones pro typis circuitu tabulas (PCBBS). Hoc pontes electronic schematics ad vestibulum hardware. Interea, excogitatoris indiget ad analysis operimentum application missionibus, electrica consilio feasibility, structural vel materiam feasibility, productio efficientiam, et sumptus iudicium.
Material sectionem:Etiam appellatur Panelization aut blank cutting. Et magna laminas rudis substratam sicut P. IV, Rogers, aut Polymide sunt interficiam in requiritur dimensiones.
Interiorem iacuit dispensando:Est Core processus in PCB vestibulum, usura forma plating etching modum ad pressius formare requiritur circuitu exemplaria in aeris ffoyle de aeris-veste Laminate. Et vestibulum processus comprehendo:
Base Material Praeparatio (Cleaning CCL) → Photoresist coating → detectio imaginatione (film / lti) → progressionem (revelatum aeris → browning / Oxidatio Treative → complementum de interiore Core.
Lamination:PCB Lamination est Bonding Multiple stratis aeris-ornatos cororum et prepreg (Pp) sub altum temperatus et pressura ad formare solidum multi-iacuit tabula. Lamination ensures electrica connectivity inter stratis et structural integritas.
EXERCITATIO:PCB EXERCITATIO est creando foramina in laminated PCBs ad electrica internonnections (Vias) et mechanica adscendens. Hoc requirit micron-gradu accurate et directe impingit signum integritatem, reliability et manufacturrability.
Externo Layer Processing:Hoc determinat visibilia PRO PROLIXUS Patterns (filis, pads, etc) De circuitu tabula. Typice, in graphic electroplating et Etching modum adhibetur ad pressius retinere desideravit aeris patterns in aeris-vesti tabulam removere excessus aeris ffoyle.
Solder larva et superficies metam:Solder larva et superficiem metam propinqua inter se et critico momenti in typis circuitu tabula (PCB) vestibulum. Et directe impulsum in PCB scriptor reliability, solidatoris, facultatem, species, et diu term perficientur. Solder larva tegit aeris vestigia, ne brevis circuitus et providing tutelam. Per solidatoris, ut confines solidatur ad pads, ne inter se adjacent vestigia. Etiam resistit scalpit, chemicals, et humidum ambitus, et praebet colores ut viridi, nigrum, aut hyacintho, una cum legenda excudendi (album atramento.) Superficiem metam protegit aeris iacuit, ne Pad oxidatio et maintaining-facultatem. Effectus reliable solidatoria components ad PCB et adapts ad diversa ecclesia processibus.
Fuso vel profiling:Hoc est extremum mechanica processus of incisione formam de typis circuitu tabula a maius productionem panel.
Inspectionem:Hoc includit volans probe temptationis, nulli tentatio, final FQC ut reprehendo magnitudine, diameter de foramina, solidatur larva integritas, notatum claritatem, etc.
Licet PCB vestibulum est separatum scaena independens de PCB Design fluxus, quod adhuc essentialis intelligere quomodo operatur. PCB manufacturers non sciunt quid vobis disposito tabula vel eius animo proposito. Tamen, cum intellegis quomodo haec tabulas sunt fabricari, vos can statuam correspondentes Design Specifications ut ad ultima productum Achieves summum possibile qualitas campester.
Cede Rate: Si consilio parametri excedunt capabilities de vestibulum apparatu, unde boards deficere munus recte. Itaque gravida et manufacturers opus participatur intellectus in animo application.
Manufacturrability vestri consilio impingit an tabula potest produci actu. Si illic non sufficiens alvi inter tabulas ore et superficiem components, aut si materiae vis deficere an adaequatum coefficientem de scelerisque expansion (cte), deinde in tabula non produci.
Classification: Secundum ad finem Usus, PCB classes C / M gradu (altum praecisione), b / l gradu (medium praecisione), a / k gradu (mediam accuracy).
| Comitem | Nos sustinere multi-layer PCB vestibulum, vndique a III stratis ad CVIII stratis, in occursum consilia vario multiplicitate. |
| Materia firmamentum | Nos offerre varietate subiecti options, inter F4, summus frequency materials (ut Rogers), metallum subiectis, et magis, ad sectionem diversis application. |
| Advanced Technology | Nostra provectus technology est customized ad necessitates. Caecus vel sepultus per technology enables summus densitate internececta et reduces signum semita longitudinem. HDI sustinet Micro-vias et denique-linea consilia, dum impedimento imperium ensures firmum summus celeritate signum tradenda. |
| Superficiem curatio | Offerimus varietate superficiem treatments, inter enig, Hasl, OM, immersionem aurum et magis, ut occursum welding et corrosio resistentia requisita. |
| Imperium | Omnis PCB subit Aoi, X-Ray, et volantem probationem ad invigiendum princeps reliability. |
Oratio
III aedificationem, primum industriae zonam de Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Sina, Zip Code: (DXVIII) CVIII
Tel
